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          三院303所超大規模集成電路測試技術再獲新突破

          發布時間:2020-10-22    信息來源: 中國航天科工三院

          近期,以設計選用需求為牽引,三院303所元器件可靠性中心技術人員加班加點,集中力量開展6000系列DSP和Smartfusion系列SoPC測試技術研究,成功攻克了測試難點,實現了一款6000系列DSP和兩款SoPC芯片的測試。

          DSP具有強大的控制和數據圖像處理能力,SoPC內部集成FPGA、控制器、存儲器等器件形成一個片上系統;兩類器件由于內部結構復雜、指令集豐富、資源眾多等原因一直是業界公認的測試難題??煽啃灾行募夹g人員經過反復調研、論證,攻克了上述難點,結合現有測試平臺制作了測試硬件,編寫了完善的軟件測試程序。目前測試軟件和硬件已經投入使用,運行情況穩定可靠,可以充分考察器件性能。

          6000系列DSP和SoPC測試的實現,使得元器件可靠性中心在超大規模集成電路測試方面已經接近國內同行業領先水平;同時,形成的測試方法可以用于其它超大規模集成電路測試軟件開發。

          后續,技術人員會加快測試軟件開發的步伐,進一步擴展廣度和深度;并放開眼界,密切關注元器件行業發展動態和趨勢,做精、做強集成電路檢測工作,力爭早日成為國內一流的元器件專業檢測機構。(文/楊超)


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