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          二院706所:自主研制的首款SoC芯片完成封裝

          發布時間:2009-11-09    信息來源: 中國航天新聞網

                 日前,由中國航天科工集團公司二院706所自主設計研制的首款SoC芯片完成了生產封裝,這標志著該所首款專為航天嵌入式應用而設計研制的高集成、低功耗、應用靈活的處理器芯片誕生。
            該款SoC芯片被命名為極芯X-1000,內部邏輯采用模塊化設計,集成了在線硬件調試支持單元、存儲器控制器、總線橋控制器、高精度定時器、高速同步串行通訊控制器、異步串行通訊控制器等多個標準功能模塊,各功能模塊之間采用高性能總線進行互連,具有很好的應用靈活性,可滿足多種航天飛行器小型化、高集成度等不同的應用需求。此外,該芯片還具有功耗低、可靠性高、集成度高、通訊功能強、工作模式多、工作溫度范圍寬、軟件開發環境友好等特點,適用于各類高可靠智能控制設備。
            706所多年來一直追蹤計算機前沿技術發展,注重加強自主創新。從2007年5月開始,該所加大SoC芯片研發投入,成立了SoC芯片設計中心。經歷了兩年多艱難的技術攻關,706所成功突破總線架構技術、IP核可復用技術、軟硬件協同設計技術、SoC驗證技術、可測性設計技術、低功耗設計技術等瓶頸,于日前成功完成該芯片的設計生產。目前,該所正抓緊進行極芯X-1000的應用驗證,以盡快將其應用于航天型號和裝備的研制生產。(文/蕭齊)

               (責任編輯:孫建平)

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